微波设备在单晶硅干燥的研究  招商

  微波设备在单晶硅干燥的研究 硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用*一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。

　　微波设备在单晶硅干燥的研究 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。

　　单晶硅微波干燥设备参考参数：

　　设备工作电源：三相五线380V±10%

　　微波工作频率：2450MHZ±50MHZ

　　微波功率：40KW（大小可根据产量定做）

　　烘干干燥温度：可调可控

　　进出料口高度：60mm（可定做）

　　传输带宽度：680mm（可定做）

　　传输速度：0～5m/min（变频调速）

　　脱水效率：40kg/小时

　　外型尺寸（长宽高）：约11000*1500*2200mm（可按车间尺寸定制）

　　特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！

  微波设备在单晶硅干燥的研究