纳米级碳酸钙湿法粉碎分散方法  招商

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目前，超细粉体材料已经广泛使用于塑料、硅酮胶、油墨、电子部件的绝缘材料，密封材料等领域。其中粒子的粉碎技术和分散技术是很重要的工程技术。在碳酸钙行业中，碳酸钙含量高纯度的矿石经多次粉碎、研磨后广泛用于各行各业，但由于研磨后的细度达不到继续提升，严重制约了研磨法碳酸钙的发展。在碳酸钙研磨法中有干法与湿法两种方法

湿法粉碎机是干磨的一种安全而gao效的替代方案。 

干磨产生大量灰尘，从而需要配备适当的过滤系统。当研磨其粉尘与大气氧气混合会产生爆炸性混合物的物质时，这一点尤其zhong要。达到规定的安全等级通常需要经心设计的技术解决方案，如除尘和惰性气体覆盖系统。这些过滤系统的成本通常大大超出实际研磨机的成本。 

且湿法比干法研磨的细度要细很多，能达到2微米以下，但颗粒越小越容易团聚，所以需要借助于合适分散剂以及强剪切力分散设备。

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高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是重要的。根据一些行业特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000超高速分散机。其剪切速率可以超过14000 rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，粒经分布更窄。由于能量密度极高,无需其他辅助分散设备。

影响分散结果的因素有以下几点

1 分散头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）

2 分散头的剪切速率 （越大，效果越好）

3 分散头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4 物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) 
g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

– 转子的线速率

– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60

上海依肯CMSD2000系列研磨分散机,可以很好的解决颗粒或粉体浆料易团聚、分散细化不均匀等问题，其已广泛应用于石墨烯、碳纳米管、活性炭、纳米粉体、高分子材料、石墨复合材料等多种新材料的制备应用上。CMSD2000系列的胶体磨（锥体磨）分散头的组合,可以先将物料（配入溶剂和分散剂）研磨细化,然后再经过分散头,进行分散。这样既可以细化又可以避免团聚的现象,为新材料行业提供了强有力的设备力量。

.CMSD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高ke技产品。

第yi级由具有经细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无线制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。

适用工艺：CMSD研磨分散机适用于高经细度的分散、均质、乳化、混合、破碎、速度快、效率高、效果好。详询上海依肯 林万翠

IKN研磨分散机在纳米粉体的分散中有着突出的应用和优势，如纳米氢氧化镁、纳米氢氧化铝、石墨烯、碳纳米管、二氧化硅、纳米树脂、纳米涂料、医药纳米混悬液等都有着成功的经验和案例。

CMSD 2000系列研磨分散机设备选型表

表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到zui大允许量的10%

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